今日电子行业头条：ChatGPT引发芯片“狂飙”、晶圆代工价格下跌

　　1、ChatGPT掀AI热潮，这些芯片厂商将“狂飙”

　　人工智能聊天机器人ChatGPT用户数不断攀升，从100万到1000万，再到1亿，仅用两个月。AI聊天机器人需要大规模数据学习和快速运算，对AI芯片的需求将暴增，给低迷的半导体行业带来一股暖流，英伟达、三星电子、SK海力士等都将受益。但是英伟达服务器用AI芯片方案存在发热和功耗过大的问题，谷歌、亚马逊AWS、三星电子、SK海力士、百度等科技巨头厂商也在开发各自的AI专用芯片，试图在提升性能的同时降低功耗，抢占AI芯片新高地。

　　2、三星、联电、世界先进晶圆代工价格下跌

　　三星发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着降价抢单大战开始，恐打破原本预期平均单价（ASP）稳定的局面。截至去年第3季度末，三星晶圆代工全球市场占有率为15.5%，居第二位，虽然大幅落后台积电56.1%市场占有率，但已接近居第三至五名的联电、格芯、中芯国际这三家公司总和。

　　3、英特尔或加大其越南芯片封测厂投资

　　英特尔正考虑对其位于越南的芯片测试和封装工厂加大投资。位于越南南部胡志明市的工厂是英特尔全球最大的芯片封装和测试工厂。据估计，到目前为止，该公司已在该工厂投资了约15亿美元。报道称，英特尔正在考虑的这项投资可能在未来几年进行，投资额可能为10亿美元，也可能会超过10亿美元。

　　4、广州：提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率

　　广州市人民政府日前印发《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转的若干措施》。其中提到，发展壮大战略性新兴产业。出台实施汽车产业中长期发展规划，发挥好300亿元汽车产业及零部件产业发展基金作用，近地化构建“432”汽车产业园区，提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率。出台专项扶持政策，推动半导体和集成电路产业加快发展。扶持生物医药产业加快发展，对取得第二类、第三类医疗器械产品首次注册证书的企业进行最高500万元补助；对我市安全评价检测机构（GLP）、合同研究机构（CRO）、生物医药产业中试平台等研发服务机构提供生物医药研发服务进行最高3000万元补助；优化创新药物临床服务中心功能，提升“研发—临床—中试—制造”全产业链协同创新水平。

　　5、液晶电视面板Q2将出现年增19%的强势反弹

　　根据Omdia电视显示面板和OEM情报服务指出，液晶电视面板需求复苏指日可待。Omdia预估，2023年第2季将出现年增19%的强势反弹，其中，50吋和更大尺寸为主的屏幕订单将达到1.614亿台或年增长8%。

　　6、中芯国际：2022年手机占公司总晶圆收入的27%

　　中芯国际在投资者互动平台表示，2022年，手机占公司总晶圆收入的27%，消费占总晶圆收入的23%，两者加起来共占晶圆收入的一半。但此前，手机约占晶圆收入的35%至45%，这意味手机行业下降非常严重，消费也下降了很多。代工业务很大部分来自手机和消费。等到手机占比恢复到35%左右，消费恢复到28%到30%左右。那时，公司的产能利用率肯定会达到90%左右，主要还是看这两个领域。

　　7、宁德时代回应与福特将在美国建电池工厂：属实

　　2月14日，福特汽车宣布将投资35亿美元，在密歇根州Marshall建设一座磷酸铁锂电池工厂。这是美国首个由汽车制造商全资拥有的电池工厂，将为福特电动车产品引入磷酸铁锂电池方案。新工厂名为“密歇根BlueOval电池产业园”，预计投产时间为2026年，初始员工人数2500人。初始设计年产能约为35吉瓦时（GWh），每年可为约40万辆福特电动车提供动力电池包。福特未来还将考虑扩充工厂产能。

　　从宁德时代相关负责人处获悉，“宁德时代已接受美国福特公司的合作邀约，将为其在密歇根州的电池工厂提供筹建和运营服务，并就电池专利技术进行许可。”

　　8、微软旗下领英进行裁员，以削减成本

　　微软旗下的领英向媒体证实，周一该公司在招聘部门进行裁员。微软今年早些时候表示，作为在销售放缓之际削减成本的广泛努力的一部分，该公司本季度将在全公司范围内裁员1万人，不过该公司没有透露具体的裁员范围。微软已经在多个部门裁员，包括代码存储库网站GitHub、与其Azure云计算业务相关的团队，以及工业元宇宙业务。

　　9、深南电路：公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力

　　深南电路近日在机构调研时表示，目前，公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。2022年第三季度以来，受EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司PCB业务数据中心领域短期内承压。此外，公司表示，目前，汽车电子领域订单保持稳定增长。

　　10、谷歌自研数据中心芯片取得新进展 将在明年下半年量产

　　据外媒报道，知情人士称，谷歌在研发数据中心芯片方面取得进展，这一进展意味着该公司可能在2025年开始使用新芯片，这是该公司寻求击败其竞争对手亚马逊云服务（AWS）的关键努力。