太火爆，ChatGPT多次被挤爆，Chiplet能够破局？（附股）

　　来源：雪球App，作者： 五维投研，（https://xueqiu.com/4470497952/242056008）

　　摘要：近期，ChatGPT过于火爆，服务器多次宕机，主要原因是算力的不足，Chiplet是提升芯片集成度和算力的理想方案之一。本文详解了Chiplet定义以及行业情况，文末梳理了核心上市公司。预计阅读时长3分钟。

　　ChatGPT的热度还在发酵中，近期太过于火爆，访问量激增直接导致多次宕机，服务器被挤爆了，很多网友无法登陆，并且收到“满负荷运转”的通知。

　　宕机的原因是算力不足，算力是ChatGPT正常运行的基础支撑，是AI模型的发动机，正如《流浪地球2》中的数字生命一样，背后需要大量算力的支持。算力的解决需要借助于AI芯片、CPO（光电共存）等，其中Chiplet是提升芯片集成度和算力的理想方案之一。

　　今天我们一起了解下Chiplet技术。在后摩尔时代，它起到了什么作用。未来的发展如何？

　　1、Chiplet—后摩尔时代新星

　　Chiplet，俗称芯粒，又叫作小芯片组，它是将一类满足特定功能的die，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。是后摩尔时代提高芯片性能的重要新技术。

　　资料来源：首创证券

　　摩尔定律描述了半导体技术的改进，集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每经过18-24个月便会增加一倍，也就是说，处理器的性能大约每两年时间就会翻一倍。

　　但是自2015年之后，集成电路制程陷入瓶颈，2nm之后纳米工艺接近物理尺寸的极限，行业进入了“后摩尔时代”。

　　资料来源：AMD

　　后摩尔时代，Chiplet的出现是升级芯片性能的理想解决方案。

　　2、Chiplet优势显著，引领行业新变革

　　目前，市面上主流封装技术是SoC，将多个负责不同功能的电路通过光刻的形式，制造到同一片芯片die上，主要集成了CPU、GPU、DSP、ISP等不同功能的计算单元和诸多的接口IP。随着晶体管密度的增加，高集成度下，功效、耗电、散热等方面均面临巨大挑战。

　　与SoC不同，Chiplet提升了设计灵活性，设计成本较低，设计时间18个月缩减为12个月，加速了上市周期，芯片功效明显提升，解决了纳米工艺物理极限带来的限制。

　　资料来源：首创证券

　　（1）集成度高，设计弹性高

　　主要体现在能够突破单芯片的制约。一般情况，光刻掩膜板的尺度是固定的，单个芯片的面积最大是800平方毫米，Chiplet能解决这个局限，可以通过集成多个芯片，提高集成度。

　　Chiplet芯片采用先进封装工艺，将原先的单片大芯片替换为多个小芯片组合，这样可以对其中部分芯片进行生产迭代，可以缩短研发周期，节省研发成本，加快上市周期。

　　资料来源：中航证券研究所

　　（2）良率（yield）高,降本增效

　　芯片生产过程中，一片晶圆切割为很多的裸片，出现缺陷的芯片直接剔除掉。在这种情况下，一片晶圆切割的数量越多，裸片越小，出现缺陷时剔除的面积越小。Chiplet可以将一个大芯片切割成很多的小芯片，从而提高了芯片的良率。

　　资料来源：研究所

　　根据芯片制造良率的模型，良率越低，成本越高，反之，成本越低。Chiplet提升了芯片的良率，可以降低制造成本。

　　3、下游需求注入活力，国内封测迎发展机遇

　　集成电路产业链又细分为芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片测试。随着半导体技术的成熟，各个环节都是相对比较成熟的子行业。

　　根据中国半导体行业协会数据，2021年中国封测占集成电路结构的26.4%。

　　我国封测行业市场规模不断扩大，根据Frost&Sullivan数据，中国大陆封测市场2021-2025年复合增长率约为7.50%，2025年市场规模有望达到3552亿元，占全球封测市场约为75.61%。从封测全球格局看，目前中国台湾、中国大陆和美国占据主要市场份额。

　　资料来源：研究所

　　根据Omdia测算，全球基于Chiplet方案的半导体器件市场规模将从2018年6.45亿美元攀升至2024年58亿美元，CAGR为44.20%。全球Chiplet市场增长势头强劲。

　　资料来源：研究所

　　从下游需求来看，在大数据、人工智能和物联网高速发展的大背景下，全球电信信息产业开始裂变加速，下游5G通讯终端、高性能计算、、AIGC等新兴应用对封测工艺和产品性能提出更高的要求，未来Chiplet市场有望迎来新一轮发展机遇。

　　4、Chiplet概念股梳理

　　甬矽电子：公司专注于中高端先进封装和测试业务。

　　：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

　　：公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip封装技术。

　　：公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

　　：国内外先进封测龙头。

　　：公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备。

　　：子公司投建芯片封测项目，掌握chiplet相关技术。

　　：公司半导体芯片封装炉应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

　　：公司正在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

　　：目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

　　：公司产品涵盖QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品。

　　：主营业务为集成电路的封装测试。

　　：公司开发的面板级扇出封装技术，是Chiplet封装的基础工艺。

　　：公司相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台。

　　：公司正在着力发展Chiplet业务。

　　：公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

　　：推出的思元370是训推一体人工智能芯片，是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片。

　　来源：德邦小研姐